该厂为国际上知名品牌半导体技术打包封装测试软件企业的，制造方式中呈现大规模含光刻胶、环氧树脂等夺大分子充分物的焦化废水，传统化的方式治理特效差，亟需优化升级改造。 生产废水特点定量分析 一般危害源： 水刀切割碾磨废水处理工艺 ：含硅粉、飘浮物（SS>500mg/L） 去胶工业废水 ：含光刻胶的残留物物（COD可以达到8000-12000mg/L） 化学镍生活污水 ：轻微金、银等贵合金金属阳离子 冲洗废水处理方法：含氟化物（50-200mg/L） 去创新操作技术 选用"高等 空气氧化+MBR"结合技术性： 预办理单元测试卷 ： 旋流沉垫快速清理大颗粒肥料硅粉 药剂学除氟（加药氯化钙建立氟化钙水解） 核心内容治疗单元式 ： Fenton脱色（H2O2/Fe2+）化解大团伙巧妙物（COD祛除率60-70%） UASB好氧池响应器进两步分解（COD除掉率>80%） MBR膜海洋生物反响器（PVDF中空中仟维膜，孔直径0.1μm） 使用系统化 ： 反参透提升装置产水循环于生产制造线（循环率>65%） 运转效果 整理后水质量价格对比（平均值）： COD从9500mg/L减至45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L减少为5mg/L 设计主动化的情况高，一吨水清理的成本较原制作工艺减小22%，获选省部级除污加工示范片业务。