活动大环境 西北某中小型PCB研发各个企业工作的时候中存在大批含络合铜焦化废水，包括出自于蚀刻、沉铜等繁琐流程。是因为焦化废底层的水中铜正离子与EDTA、氨等成型稳定性高络合物，传统性化学沉淀出的法补救效果缺乏，造成的留水铜水分含量符合标准（初使浓度值80-120mg/L），亟须行业管控方案怎么写。 废渣基本成分与特征 基本污染破坏物 ：Cu-EDTA络合物（的比例为60%）、解离铜正离子、氧化还原电位（200-300mg/L） 污水水质优缺点 ：pH值8-10，COD约500mg/L，含氢化物发生器有机会插入剂 废液來源 ：沉电线冲洗水、蚀刻废弃物稀释溶液水 清理施工工艺具体步骤 破络预处置 ： 添加硫化橡胶钠（Na₂S）损坏Cu-EDTA构成，的控制ORP在-150mV至-200mV 转换pH至3-4提高破络功效 混疑乳浊液 ： 加如整合盐酸铁（PFS）和pe塑料酰胺（PAM）建成矾花 斜板沉积池确保固液转移 阳离子对换 ： 应用专业化螯合硅胶粘合剂深浅物理吸附残余物铜阴离子 氧化还原电位治理 ： 吹脱塔除掉80%氧化还原电位，险遭接怪物脱氮施工工艺 不可能作用 出水出水铜溶液浓度稳定可靠在0.3mg/L下类（低过《真空电镀污染破坏物释放要求》表3标准值） 氧化还原电位降下来15mg/L，COD<50mg/L 软件系统正常运作成本投入约8元/吨水，污泥干化减少40%