半导体芯片加工废水处理案例|半导体芯片加工废水处理方法
项目流程游戏背景
该文化产业基地聚集地了十余家半导体器件相关工厂,的设计日整理程度5000吨,需整理是来自于其他工厂的搭配废渣。是因为各工厂生产加工施工工艺距离大,废渣部分简化反复无常,整理麻烦较高。
生产废水化学成分及源于
废渣通常其中也包括3个类:高酸度有机质酸废渣(光刻胶、定影液等)、含氟废渣(刻蚀工艺流程)和酸碱平衡废渣(刷洗工艺流程)。非常规基本成分其中也包括异丙醇、四甲基氢脱色铵等难光降解有机质酸物,、氟化物、挥发酚等有机严重固体废弃物。废渣COD震荡大(500-3000mg/L),氟化物酸度100-500mg/L,挥发酚50-150mg/L。
清理的工艺标准流程
运用"总类抽取+分质工作+多角度工作"的创新发展状态:
客户室内划分类别预治理 :含氟焦化废水独立征集并预治理
项目供水管道总类运送软件系统
整合调池稳定水质监测
多级混凝土石雕文化沉淀洗去浮窗物和溶液
高效性生态学想法器(HBR)治疗生产弄脏物
老化催化剂的作用氧化的光降解难分析设计物
反渗透装置工作会更设计进行脱盐清理
UV紫外光线线清洁消毒确保安全的出水量安全的
专门设计了一直监测网程序软件和重新投药程序软件,如何应对环境质量冲击。
以后目的
体统程序运行五年期来,正确处理感觉保持稳定准确。出水量COD<30mg/L,氟化物<3mg/L,氧化还原电位<5mg/L,总氮<15mg/L,可达地下水Ⅳ类原则,地方中水回收利用于该项目园林景观及制冷塔皮肤补水,中水回收利用率可超过30%。次年减轻新鮮水动用约5万吨,为该项目企业的合理利用电费上百万美金。